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国机精工:金刚石微钻产品仅在航空碳纤维打孔领域实现应用 暂未布局半导体领域
格隆汇9月28日|国机精工近日发布投资者关系活动记录表。其中提到,公司拥有金刚石微钻产品,当前仅在航空碳纤维打孔领域实现应用,暂未布局半导体领域。
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